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更新于 1月17日
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光器件测试/封装工程师
8千-1.4万
鹤壁
淇滨区
3-5年
本科
全职
招1人
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职位描述
封装工艺
封装测试
封装设计
芯片封装
岗位职责:
负责光波导无源器件的测试、封装
1、负责有热AWG、VOA、VMUX等器件的封装与测试,有成功的光器件产品实践经验;
2、负责光器件性能指标分析软件的编写、调试。能熟练使用一种或多种计算机语言如Labview、Matlab、VB、C、C++等。
任职资格:
1、电子、通信、光电、计算机相关专业本科及以上学历;
2、英语4级及以上;
3、3年以上相关工作经验;
4、有责任心、上进、良好的沟通能力和团队协作意识。
工作地点
仕佳光电子产业园
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职位发布者
陈宇静/人事专员
昨日活跃
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陈宇静 / 人事专员
Hi~ 对职位感兴趣吗?快来下载智联APP和我聊聊吧,还能在线视频面试,方便又安心~
河南仕佳光子科技股份有限公司
通信/网络设备,通信/网络设备
1000-9999人
已上市
河南仕佳光子科技股份有限公司为科创板上市企业(股票代码:688313),公司聚焦光通信行业,主营业务覆盖光芯片及器件、室内光缆、线缆材料三大板块,主要产品包括PLC分路器芯片系列产品、AWG芯片系列产品、DFB激光器芯片系列产品、光纤连接器、室内光缆、线缆材料等。公司产品主要应用于骨干网和城域网、光纤到户、数据中心、4G/5G建设等,成功实现了PLC分路器芯片和AWG芯片的国产化和进口替代。仕佳公司系光通信行业内少数具备集成电路设计企业资质的企业。自设立以来,公司独立承担、牵头主持或参与国家科技部863项目、国家重点研发项目、国家发改委专项等重大国家级科研攻关项目,设立了光电子集成技术国家地方联合工程实验室、河南省光电子技术院士工作站、博士后科研工作站、光电集成河南省工程实验室、河南省光电子集成工程技术研究中心等研发及产业化平台。多年来,公司在诸多方面取得显著成绩:2016年,公司“光分路器及阵列波导光栅芯片设计及制备”获河南省科学技术进步一等奖;2017年,公司“光网络用光分路器芯片及阵列波导光栅芯片关键技术及产业化”获国家科技进步二等奖,拥有专利100多项。公司以中科院半导体所技术专家团队为核心,汇集了一批国内外的专家、学者,包括院士、研究员、博士等实力雄厚的技术团队。公司愿与我们的业务伙伴一起,为全球通信产业发展做出贡献。
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