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IGZO
5万-7万·14薪
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硕士
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职位描述
薄膜工艺
刻蚀工艺
CMOS
IGZO方向岗位合集 (有意向的人才可以投递简历细聊)
面向城市:杭州/北京/上海
1)设备采购工程师:PVD,ALD,ICP-RIE,国产设备,靶材,ALD源前驱体。
2)设备Lead:国产化装备导入,兼容性验证,交叉污染, 薄膜沉积、薄膜刻蚀,设备维护,5-10年设备厂商或fab设备lead经验。
3)工艺lead:IGZO, high-k介质,薄膜工艺,刻蚀工艺,光刻工艺,退火工艺。
4)器件lead:先进CMOS器件,DRAM存储器件,电学测试,TCAD模型,可靠性分析,失效分析。
5)材料分析工程师:薄膜材料分析,形貌分析,结构分析,XPS,XRD,Raman,EELS,TEM,AFM。
6)设备工程师:电气、真空、机械、等离子体基础,薄膜沉积,薄膜刻蚀。
7)工艺整合工程师PIE:嵌入式存储,DRAM存储,先进CMOS工艺。
8)资深工艺整合工程师:嵌入式存储,DRAM存储,先进CMOS工艺,5-10年经验
工作地点
鼎好DH3大厦A座16层
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