更新于 7月18日

IGZO

5万-7万·14薪
  • 北京海淀区
  • 中关村
  • 5-10年
  • 硕士
  • 全职
  • 招1人

职位描述

薄膜工艺刻蚀工艺CMOS
IGZO方向岗位合集 (有意向的人才可以投递简历细聊)
面向城市:杭州/北京/上海
1)设备采购工程师:PVD,ALD,ICP-RIE,国产设备,靶材,ALD源前驱体。
2)设备Lead:国产化装备导入,兼容性验证,交叉污染, 薄膜沉积、薄膜刻蚀,设备维护,5-10年设备厂商或fab设备lead经验。
3)工艺lead:IGZO, high-k介质,薄膜工艺,刻蚀工艺,光刻工艺,退火工艺。
4)器件lead:先进CMOS器件,DRAM存储器件,电学测试,TCAD模型,可靠性分析,失效分析。
5)材料分析工程师:薄膜材料分析,形貌分析,结构分析,XPS,XRD,Raman,EELS,TEM,AFM。
6)设备工程师:电气、真空、机械、等离子体基础,薄膜沉积,薄膜刻蚀。
7)工艺整合工程师PIE:嵌入式存储,DRAM存储,先进CMOS工艺。
8)资深工艺整合工程师:嵌入式存储,DRAM存储,先进CMOS工艺,5-10年经验

工作地点

鼎好DH3大厦A座16层

职位发布者

颜明/hrbp

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公司Logo杭州知存算力科技有限公司
知存科技是国际领先的存算一体芯片企业,创立于2017年,总部设在北京,专注存内计算芯片领域,创新使用Flash存储器完成神经网络的储存和运算,解决AI的存储墙问题,提高运算效率,降低成本。公司旗下WTM系列芯片适配低功耗AIoT应用,目前已推出国际首个存算一体加速器WTM1001和首个存算一体SoC芯片WTM2101。其中WTM2101芯片可使用微瓦到毫瓦级功耗完成大规模深度学习运算,特别适合可穿戴设备中的智能语音和智能健康服务。2022年,WTM2101已完成批量生产并正式推向市场。后续公司还会推出针对超高清视频的处理芯片,以及面向移动终端、智慧城市、智能驾驶等大算力需求的深度学习芯片,加速渗透更多细分应用场景,引领存内计算产业化。
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