更新于 11月28日

芯片后端设计工程师

2.5万-4.5万·14薪
  • 北京海淀区
  • 3-5年
  • 硕士
  • 全职
  • 招1人

职位描述

SoC芯片数字后端设计

1. 设计数字电路的DFT,MBIST,产生ATPG,并提供数字测试向量给测试工程师。

2. 通信类芯片,负责从Netlist到GDSII,包括APR/PV/STA/IR等Signoff工作。

3. 静态时序分析,协助设计工程师找出关键路径,并修正时序错误,优化电路,同时产生SDF文件用于数字电路后仿。

任职要求:

1. 微电子相关专业,研究生学历,三年以上工作经验(优秀者可放宽)。

2. 具有大规模 SoC 芯片物理设计经验,尤其是22nm技术和高速设计实施经验。

3. 在综合、平面布局、CTS 和布线、静态时序分析、EM/IR-drop和物理验证方面有扎实的知识和丰富的经验。

4. 具有顶层分区、时序预算、引脚分配和电源网络规划等分层流程方面的项目经验。

5. 精通 Synopsys/Cadence/Mentor EDA 工具。

6. 熟悉 Unix/Linux 环境,擅长脚本编写。

7. 高度的自我激励和积极主动的解决问题的方法。

8. 良好的沟通技巧、较强的人际交往能力和灵活性。

9. 敬业、勤奋,具有良好的团队合作精神。

工作地点

中科大洋北京市海淀区中科大洋大厦348室

职位发布者

王女士/HR

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公司Logo长沙金维集成电路股份有限公司
长沙金维集成电路股份有限公司简介长沙金维集成电路股份有限有限公司(原长沙海格北斗信息技术有限公司)成立于2013年,公司位于有着“星城”美誉的湖南省长沙市,以高精度、高灵敏度、高动态、高性能的基带射频一体化卫星导航定位芯片为核心,全面提供多源融合导航定位模块、整机综合应用产品和全芯片化解决方案,致力于成为以自主芯片为核心竞争力的世界顶级导航定位企业。公司高度重视研发与创新,依托广州无线电集团、嘉兴斗芯(上海科创投)、湖南高新创投三大战略投资方的雄厚产业和资本优势,组建了长沙、北京、广州三地协同的研发团队,与清华大学、重庆大学、中南大学、湘潭大学、长沙理工大学等高校就多个技术课题开展了广泛深入的合作。目前已申请150余项自主知识产权(其中发明专利60余项),先后承担和参与了6项国家级、14项省部级、20余项市区级科技、产业和人才计划项目,在全国性的芯片模块竞标中多次荣获第一名,并获得第十二届中国卫星导航年会“北斗卫星导航应用推进贡献奖—探索创新类”1项、2021年度卫星导航定位科技进步奖“特等奖”等省部级科技进步奖2项。
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