岗位职责:
1. molding制程的set up;
2. 模具设计的评审;
3. molding制程的工艺参数确定;
4. 设备&模具的验收;
5.产品试产的跟进及DFM的提出。
任职要求:
1.有IC类产品高压molding经验, 了解业界主流molding设备相关性能及制程能力,如Sanjia, Towa,Fusei等压机;
2.擅长工艺参数优化,对GStech, 高伯斯,曜通等模具有一定了解,擅长模具调试;
3.能熟练运用QC7大手法;
4.3年以上封装工作经验,有PCBA封装经验工作优先。
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