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软件工程师
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3-5年
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职位描述
半导体设备软件开发经验
基于Visual Studio平台,开发半导体设备业务软件;
基于工控机、运动控制卡、视觉组件,开发半导体设备运动控制相关软件;
对客户需求进行机台软件二次开发、维护及售后问题处理等;
参与软件业务梳理、测试用例编写、版本管控、文档撰写等。
工作地点
苏州常熟市金门路2号2幢苏州常熟高新技术产业开发区金门路2号
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刘女士/人事专员
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刘女士 / 人事专员
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苏州芯慧联半导体科技有限公司
电子/半导体/集成电路,电气机械/电力设备,专用设备制造
100-299人
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苏州芯慧联半导体科技有限公司成立于2019年1月,是汇聚了泛半导体领域(集成电路/平板显示/光伏太阳能及LED)资深人士组成的专业化团队,以促进国家半导体产业发展、完善和丰富中国半导体产业链为使命,在先进半导体生产制造领域中的极致化机加工、超高洁净控制、精确控压、精密组装以及新材料的开发、应用等方面积极创新,为成为世界级的半导体科技公司而不懈努力。公司现有厂房面积8200平方米,员工约300人,截至2022年底计划总投入不少于3.7亿元人民币,预计实现产值约5亿元人民币。公司已获评2019年常熟市海内外领军型创新创业人才企业、2020年姑苏创新创业领军人才企业、2020年江苏省高层次创新创业人才企业等称号。
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