400-885-9898
职位描述
研发
工作职责：
1、参与IGBT芯片的设计与开发；
2、根据产品开发任务书，主导版图，工艺流程设计，确保至小批量产品满足规格参数及可靠性要求；
3、参与在线产品芯片测试良率提升；
4、新工艺，新技术，新设计的预研，设计，开发，归档。
任职要求：
1.电子、物理、微电子或半导体相关专业；
2.具备晶圆厂工作经验，熟悉功率器件工艺流程或具有PIE经验更佳
3.工作态度积极，乐于学习
1、参与IGBT芯片的设计与开发；
2、根据产品开发任务书，主导版图，工艺流程设计，确保至小批量产品满足规格参数及可靠性要求；
3、参与在线产品芯片测试良率提升；
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任职要求：
1.电子、物理、微电子或半导体相关专业；
2.具备晶圆厂工作经验，熟悉功率器件工艺流程或具有PIE经验更佳
3.工作态度积极，乐于学习
工作地点
大坪正街49号院
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职位发布者
何秀明/人事经理
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四川遂宁市利普芯微电子有限公司四川遂宁市利普芯微电子有限公司成立于2015年4月，位于经开区飞龙路66号，注册资本1.8亿元，实际总投资7亿元，是一家基于芯片封装、测试、设计及整体应用解决方案提供商，为国家高新企业，省级技术认证中心，现有厂房7万平方米，一期主厂房使用面积4万平方米，二期2万平方米，办公楼1万平方米，占地100亩，规划年产IC 150亿颗的能力，5年后实现总产值15亿元。长期招聘大量大专及以上应届毕业生，作为储备干部培养！男女不限！！
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