400-885-9898
职位描述
半导体芯片
工作职责
1 . 根据项目场景应用，设计工艺流程, 完成产品工艺开发；
2、对应项目器件的实验，测试分析，优化工艺，提升器件的性能；
3、负责整合不同单元工艺模块，优化工艺流程；
4、负责提升芯片良率、器件性能和可靠性等指标；
5、负责工艺设计规范的验证与定义。
任职要求
985、211硕士，微电子，电子信息，电子科学与技术，材料，物理，化学等专业，要求有FAB厂 TD/PIE相关经验，如有硅光或NAND经验PE可考虑放宽。
2-5年 如本科也是985院校，可适当放宽至1年以上
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工作地点
中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
入职公司信息
- 入职公司: 某高新制造公司
- 公司地址: 深圳龙华区
- 公司人数: 1000-9999人
认证资质
人力资源服务许可认证
人力资源服务许可证是由国家人力资源与社会保障相关部门颁发，代表人才经纪人所在企业可以合法开展人力资源相关业务的资质证件。展示该标签代表该企业发布此职位时已上传《人力资源服务许可证》或《人力资源服务备案证书》并经由平台审验通过。
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