工作职责：

1.负责代工厂的蚀刻UPD及工艺整合；

2.整理工艺参数及其对器件性能的影响；

3.和芯片设计工程师沟通问题，并提出解决方案；

4.跟踪工艺研发的进度和成本。

5.协调不同代工厂之间的schedule。

职位要求：

1.材料、物理、化工工程等相关专业，本科及以上学历；

2.有在半导体fab.做过5年以上的工艺研发及整合，最好是功率半导体的相关工艺，如硅的蚀刻，多晶硅蚀刻，和介质材料蚀刻。

3.有良好的沟通能力，能及时和代工厂沟通专业相关各项问题。

4.对不同材料的簿膜生长包括硅的外延有一定的了解。

5.能接受出差，大概25%左右。（目前是长三角）