岗位职责：
1、熟悉微电路装配相关操作及工艺手法，能够进行电路基片的装配、烧结、芯片装配、电阻、电容、电感、线缆装配等工作。
2、熟悉微电子器件装配工艺规范及要求，能够编写或根据实际情况修改工艺文件。
3、熟悉射频微波、毫米微波电路微组装工艺及相关设备。
4、熟练使用电烙铁、万用表等工具焊接各种规格的电子元器件，进行混合集成电路装联。
二、任职要求：
1、大专以上学历，电子信息、电子技术、通信工程等相关专业；

2、3年及以上微波行业、微组装行业工作经验，具有军工微电子装配经验者优先；
3、动手能力强，有责任心，严谨、细致，手持细小物体平衡感佳，团队合作精神强，有较强的沟通、协调能力。

职位福利： 五险一金 带薪年假 加班薪资 节日福利