无锡朗旭半导体科技有限公司是由半导体封装行业资深人士设立的技术服务型供应平台，核心团队由前HEREAUS、SPT、ASM等国际知名公司高管人员组成，是一家技术先进、服务领先的封装耗材进口替代本土企业。为半导体封装企业提供封装工具、耗材、零备件等专业技术服务。产品主要包括：固晶工具、陶瓷劈刀、金属劈刀、精密机械产品等，以及需要特殊定制的以上产品。