更新于 1月3日

化合物芯片工艺工程师

8千-1.6万
  • 西安长安区
  • 3-5年
  • 本科
  • 全职
  • 招1人

职位描述

键合工艺研磨工艺
岗位职责:
1. 熟悉III-V族化合物半导体GaAs/InP材料特性,负责后段键合/减薄/抛光工艺调试及良率提升;
2. 负责产品开发过程中工艺技术支持及新工艺的导入;
3. 负责进行本工序工艺优化及异常工艺处理;
4. 建立相关的作业指导书与技术标准文件,对现场操作人员进行相关的操作培训。
任职资格:
1. 本科及以上学历,专业方向(微电子、材料、化学、半导体物理、光电等专业);
2. 具备半导体管芯后段减薄、抛光、键合/解键合、AOI等相关经验;
3. 拥有3年及以上化合物半导体芯片后段薄片工艺经验,熟悉GaAs、GaN等化合物后段工艺;
4. 工作负责认真,执行力强,有良好的逻辑思维能力以及问题分析和解决能力,能独立开展新工艺研发和验证工作。

工作地点

陕西光电子先导院科技有限公司

职位发布者

卢女士/人事

三日内活跃
立即沟通
公司Logo陕西光电子先导院科技有限公司
一、公司概况陕西光电子先导院科技有限公司(简称“光电子先导院”)是由中国科学院西安光机所联合陕西省科技厅、西安市高新区于2015年共同发起设立的技术服务平台公司。作为陕西省光子产业链“链主”企业,“大西科”产业体系重要板块,光电子先导院创新性地打造公共平台+技术服务的运营模式,可为光子产业各类创新主体提供产品研发、中试、检测等全流程技术服务,助力光子产业发展。目前,光电子先导院拥有完整的工艺技术团队(超百人),拥有先进的化合物芯片关键设备100余台(套)),拥有千级、万级、十万级洁净厂房8000㎡(研发平台5000㎡,中试平台3000㎡)。展望未来,光电子先导院将勇扛使命担当,助推产业链与创新链深度融合,积极打造区域光子技术领先创新高地,着力解决核“芯”技术受制于人的局面,致力于打造光子领域世界一流创新生态系统。二、发展历程 2015年10月,公司注册成立。2016年4月,公司孵化平台正式投入运营;同年8月,公司参与发起设立10亿元规模的“光电子先导基金”,系国内首支专注于光电芯片领域的基金。2017年7月,公司氮化镓(GaN)外延工艺通线。2018年,公司砷化镓(GaAs)外延工艺通线。2019年,公司与产业链上下游企业承担广东省重点领域研发计划项目——《3D传感TOF VCSEL芯片产业化设计开发及产业化项目》。2021年,公司完成了6英寸VCSEL芯片的全流程流片并成功点亮;同年10月,“先进光子器件工程创新平台”成功立项。2022年10月,公司获批“陕西省重点产业链(光子)链主企业”。2023年3月,“先进光子器件工程创新平台”正式启用,公司开启“孵化+工程”双平台运营模式;同年12月,公司完成以VCSEL为代表的工艺平台建设,具备相应的代工能力。三、主营业务公司主营业务包括研发、代工、孵化(延伸技术服务)三大类业务,具体如下:(一)研发业务为各类创新主体(科技公司、高校、科研机构等)提供化合物相关客制化研发技术服务,具体可提供单项工艺、成套工艺、设计仿真、技术转移、联合研发等服务。(二)代工业务为光电芯片领域客户提供研发、中试、量产各阶段的晶圆代工及测试服务,产品为加工后的晶圆。目前可满足4-6英寸化合物晶圆的光电子及功率器件的完整代工及测试需求,为客户提供全套的工艺解决方案。(三)孵化业务为光电芯片企业提供研发所需的生产条件,包括无尘厂房+厂务供给等服务;为光电芯片研发企业生产过程涉及的工艺设备翻新销售、拆除、打包、运输、定位、安装、调试、工艺验证、维修保养等提供全流程服务。
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