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硬件开发工程师(实习生)
120-150元/天
北京
朝阳区
硕士
实习
招2人
6个月
4天/周
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职位描述
岗位职责:
1、根据产品立项目标、客户需求及相关标准启动硬件总体设计和拆解工作;
2、负责车联网硬件产品项目的开发、调测、验证等工作;
3、完成硬件设计报告、调试规范及报告,HSI文档,PCB设计指导等文档;
4、为客户提供硬件设计、测试、生产、维修保养等方面的技术支持;
职位要求:
1、硕士以上学历,电子信息相关专业。特别优秀者可放宽要求;
2、具备数字电路、模拟电路、高频电路、射频电路等基本知识体系;
3、掌握数据通信、网络通信、移动通信、无线通信等主流通信体系知识及特点;了解通信硬件产品的硬件结构、应用技术及产品性能;
4、有过硬件产品或硬件项目的开发调试项目经历,掌握基本的硬件产品架构及开发流程;
5、有用过业内主流常用的EDA、CAD设计软件、仿真软件等工具;有掌握一款硬件原理图/PCB设计工具软件,电路仿真软件等;
6、掌握常用调试用的仪器工具的操作,如程控电源,万用表,示波器等等;有板卡调测及维修焊接操作经验;
7、掌握常用的办公软件、工作高效软件;有一定的文档编写能力和表达陈述分析总结能力;
8、思维活跃、思路敏捷,良好的团队协作精神,有耐心和自信心,个性积极主动,爱钻研新技术与新技能,有上进心与责任心。诚实守信,好的学习能力,具有分析、解决问题能力。
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工作地点
中信科智联科技有限公司13层中信科智联科技有限公司
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中信科智联科技有限公司(简称“中信科智联”)是中国信科集团旗下专注于C-V2X车联网标准研究、技术创新、产品研发、生产服务于一体的高新技术企业,是集团车联网产业的骨干载体,注册资本10亿元。依托中国信科集团在移动通信领域的技术积累,中信科智联从2012年即开展我国核心知识产权的C-V2X(LTE-V2X和NR-V2X)技术标准研究、产品开发和市场推广工作,拥有完整的C-V2X端到端产品系列及车路协同解决方案。中信科智联基于集团自研芯片的车规级模组、车载终端(OBU)、路侧设备(RSU)、路侧多传感器融合感知站等硬件产品,及基于自研模组的LTE-V SDK开发包,ITS协议栈、LTE-V-APP、CA安全验证平台、车路云协同平台等软件产品和方案已广泛应用于市场;基于智慧高速、城市道路、智慧园区、智慧出行、智慧港口、智慧矿山、智慧机场、智慧隧道等解决方案已在逾40个不同项目完成部署应用。基于自有产品和方案的广泛应用,高鸿智联已向市场提供基于C-V2X网络规划优化、高精度定位、测试联调督导、技术咨询等培训和服务。
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