1 ）根据项目场景应用，设计工艺流程, 完成产品工艺开发；

2）对应项目器件的实验，测试分析，优化工艺，提升器件的性能；

3）负责整合不同单元工艺模块，优化工艺流程；

4）负责提升芯片良率、器件性能和可靠性等指标；

5） 负责工艺设计规范的验证与定义。

【任职要求】

1、211硕士及以上学历，微电子，电子信息，电子科学与技术，材料，物理，化学等专业；

2、要求有FAB厂 TD/PIE相关经验，如有硅光或NAND经验PE可考虑放宽；

3、有半导体行业经验者35以内，无半导体行业经验者30以内。