400-885-9898
职位描述
封装测试
岗位职责:
1.负责IGBT和SiC模块产品的产品开发
2.评估产品市场工程师,产品应用工程师对IGBT和SiC功率产品的开发需求，分析并进行技术拆解，包含基础封装工艺,芯片选型，电性能，热性能，成本，可靠性,SOA等
3.同封装开发，测试开发，可靠性工程师共同制定产品开发相关技术文档：包含BOM选型，工艺开发，测试方案，可靠性测试评估
4.跟踪新产品项目开发进度，跟进流片，封测以及主导特性测试等活动，参与项目各阶
段的技术评审，并维护产品信息数据库
5.负责新产品测试规范的制定和优化以及协同测试开发工程，应用工程对测试硬件和机台的开发，并对CP测试，FT测试，可靠性电性能测试数据进行分析，总结
6.负责实验室模块产品特性测试的产品化定义：包含双脉冲，短路，Ls,静态等的测试条件定义，测试方法定义
7.撰写IGBT 和SiC模块产品手册以及特性测试报告
8.配合产品市场以及其他相关部门对样品的测试需求,评估测试方案以及完成最终测试
任职要求:
1. 电子工程，微电子,电子信息技术及相关理工类专业大学本科毕业以上,3年以上功率半导体产品开发和工程经验。
2.具备扎实的半导体材料和物理知识，熟悉IGBT,SiC功率器件技术原理，熟练掌握功
率器件特性测试和测试原理以及数据分析。会使用JMP Origin等工具
3.具备良好的沟通和协作能力,态度积极，好学。
4.好的英语口语沟通能力,良好的英文读写能力
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工作地点
长飞先进武汉基地项目部
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职位发布者
张先生/招聘专员
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安徽长飞先进半导体股份有限公司安徽长飞先进半导体股份有限公司（长飞先进）是一家专注于碳化硅（SiC）功率半导体产品研发及制造的IDM企业，具备从外延生长、器件设计、晶圆制造到模块封测的全产业链能力。公司拥有国内一流的6英寸产线设备和先进的配套系统，可提供650V—3300V SiC、SBD、SiC MOSFET相关产品，广泛覆盖新能源汽车、光伏、储能、充电桩、电力电网等领域。
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