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晶圆工艺 工程师 年包(25-35)W 双休

1.8万-2.5万·13薪
  • 上海黄浦区
  • 3-5年
  • 本科
  • 全职
  • 招1人

职位描述

晶圆级封装FC封装
薪资福利:
1、面试定薪25-35W年包
2、提供住宿
3、有餐补+年终奖

日常工作:
晶圆级封装,FC封装,先进封装2.5D技术
1、负责键合、化学机械抛光、研磨、隐形切割、倒装、底填胶、塑封、热压焊等工序工艺问题的解决处理及持续改善;
2、键合、化学机械抛光、研磨、隐形切割、倒装、底填胶、塑封、热压焊、划片等工序;
3、CMP(化学机械抛光)、DRY ETCH(干法刻蚀)、PECVD(薄膜)、TB/DB(机械、切割)
要求:
1、本科及以上学历
2、理工科相关专业
3、相同工序3年以上工作经验(键合、化学机械抛光、研磨、隐形切割、倒装、底填胶、塑封、热压焊等工序)
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工作地点

亚洲大厦附近

入职公司信息

  • 入职公司: 通富微电子股份有限公司
  • 公司地址: 南通崇川区崇川路288号通富微电子股份有限公司附近
  • 公司人数: 10000人以上

认证资质

  • 人力资源服务许可认证

    人力资源服务许可证是由国家人力资源与社会保障相关部门颁发,代表人才经纪人所在企业可以合法开展人力资源相关业务的资质证件。展示该标签代表该企业发布此职位时已上传《人力资源服务许可证》或《人力资源服务备案证书》并经由平台审验通过。

以担保或任何理由索要财物,扣押证照,均涉嫌违法。一经发现,

职位发布者

雷先生/总监

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上海同薪网络技术有限公司
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