岗位职责：
1、芯片工艺处理过程的控制：负责芯片工艺处理过程的控制，包括流程管控中的工艺监控、异常处理及分析；
2、新工艺的开发与现有工艺的优化改进：根据项目要求进行半导体芯片的光刻/镀膜/刻蚀/清洗等工序的新工艺的开发与现有工艺的优化改进；
3、工艺文件的编写和修改：编写和修改工艺文件，并对生产员工进行培训监督；
4、良品率统计与提升：统计和分析良品率，提出改进措施以提升产品成品率；
5、工艺过程记录和报告：做好工艺过程记录和报告，反馈问题；
6、产线基本异常处理与改善：处理产线基本异常，并进行改善。
任职条件：
1、教育背景：本科及以上学历，理工科专业，如微电子学、物理学、材料学、光电材料与器件等相关专业；
2、工作经验：通常需要1-3年或以上的相关工作经验，具备半导体工艺研发经验者优先；
3、专业技能：熟练使用专业软件和办公软件，具备良好的逻辑分析能力和交流沟通能力；
4、语言能力：能够阅读和理解英文技术文档；
5、其他要求：具备从事技术和产品开发的职业素养，有创新精神和探索意识。