400-885-9898
职位描述
研磨工艺
岗位职责
1.负责TSV背面露头CMP段工艺和设备；
2.负责Cu CMP、SiO2 CMP、SiNx CMP等工艺；
3.负责TSV正面露头和背面露头工艺；
4.具备异常解决、工艺标准化、良率提升、成本降低相关经验，熟悉相关量测设备并具有成功量产案例；
2.负责Cu CMP、SiO2 CMP、SiNx CMP等工艺；
3.负责TSV正面露头和背面露头工艺；
4.具备异常解决、工艺标准化、良率提升、成本降低相关经验，熟悉相关量测设备并具有成功量产案例；
任职要求
1.5年以上CMP设备导入经验或工艺开发经验；
2.熟悉Cu CMP、SiO2 CMP、SiNx CMP等工艺,熟悉质量改善方法，有先进封装厂相关经验优先；
3.熟悉TSV正面露头和背面露头工艺；
4.熟悉主流CMP Slurry/Pad特性，可独立开发新产品CMP技术；
5.性格乐观开朗，耐压能力强，有良好的沟通理解力；
6.本科以上学位；
2.熟悉Cu CMP、SiO2 CMP、SiNx CMP等工艺,熟悉质量改善方法，有先进封装厂相关经验优先；
3.熟悉TSV正面露头和背面露头工艺；
4.熟悉主流CMP Slurry/Pad特性，可独立开发新产品CMP技术；
5.性格乐观开朗，耐压能力强，有良好的沟通理解力；
6.本科以上学位；
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奖金绩效
绩效奖金
工作地点
大坪工业园
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职位发布者
王辉/人事经理
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东莞锐信仪器有限公司
东莞锐信仪器有限公司于2023年1月成立，位于东莞塘厦镇，占地面积1200亩(分三期建设)，注册资金75亿人民币，研发与制造团队规模1000+人(根据项目建设节奏逐步投入)，是东莞国资委重点投资企业。公司秉承国家重点发展半导体制造的政策牵引，建立FCBGA、Wafer Bumping、FOWLP等先进封装技术，致力于发展先进封测技术服务，提供系统级封装测试整体解决方案。
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