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清空筛选条件 （1）
SiC模块封装研发工程师

1.5-2.5万·13薪

扬州·邗江区·槐泗镇
3-5年
本科
扬杰科技
最佳雇主
上市公司
1000-9999人
电子/半导体/集成电路
祝女士·HR
今日回复10次
立即沟通
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封装工程师

8000-12000元

封装测试
苏州·工业园区
经验不限
大专
东大汇泽(苏州)半导体科技有限公司
20-99人
计算机软件
苏月·人事经理
今日回复1次
立即沟通
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重点芯片封装/生产技术员/做4休2包吃住

7000-10000元

封装测试
光学器件封装
MEMS传感器封装
DPS
BUMPING
上海·宝山·杨行
1-3年
高中
上海迪凯标识科技有限公司
20-99人
电子设备制造
牛先生·人事经理
6小时内回复可能性大
立即沟通
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封装工艺工程师

6000-11000元

封装工艺
贴装工艺
胶水工艺
深圳·龙岗·平湖
1-3年
大专
软通动力信息技术(集团)股份有限公司
最佳雇主
上市公司
10000人以上
互联网
李小莉·招聘专员
3小时内回复可能性大
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封装工艺研发经理

1.5-3万·14薪

芯片封装
MEMS传感器封装
封装工艺
光学耦合
封装设计
材料封装
成都·双流·怡心
5-10年
本科
成都善思微科技有限公司
A轮
民营
20-99人
电子/半导体/集成电路
蒋女士·人力资源主管
高回复率
立即沟通
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工艺开发高级经理

1.5-3万·14薪

封装工艺
封装测试
封装设计
芯片封装
汽车电子封装
DFN
QFN
功率器件MOSFET
IGBT
SIC/GAN
西安·未央·草滩
10年以上
本科
华羿微电子股份有限公司
民营
1000-9999人
电子/半导体/集成电路
张培培·招聘专员
今日活跃
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封装工程师

8000-10000元

上海·青浦·赵巷
1-3年
大专
软通动力信息技术(集团)股份有限公司
最佳雇主
上市公司
10000人以上
互联网
李娅倩·人事经理
高回复率
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封装前道设备技术员

5000-10000元

封装工艺
封装测试
芯片封装
DFN
QFN
SAW
淮安·清江浦区·南马厂街道
经验不限
大专
北京冠群信息技术股份有限公司
股份制企业
100-299人
计算机软件
刘翠·人事经理
8小时前有回复
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封装研发工程师(J10433)

1-2万

封装工艺
封装测试
封装设计
无锡·新吴·新安
1-3年
硕士
烟台睿创微纳技术股份有限公司
已上市
民营
1000-9999人
电子/半导体/集成电路
戴女士·HR
6小时内回复可能性大
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半导体模组封装

8000-12000元

封装工艺
半导体模组封装
产线操作
质量控制
上海·青浦·赵巷
1-3年
大专
软通动力信息技术(集团)股份有限公司
最佳雇主
上市公司
10000人以上
互联网
李娅倩·人事经理
高回复率
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功率器件封装与测试研发人员

1.2-2万

封装测试
芯片封装
光学器件封装
合肥·包河·淝河
经验不限
硕士
合肥综合性国家科学中心能源研究院(安徽省能源实验室)
事业单位
100-299人
新能源
陶思文·人事经理
高回复率
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封装工艺技术支持工程师

1-2万

封装工艺
封装可靠性
封装测试
封装设计
芯片封装
MEMS传感器封装
光学器件封装
Minitab
广州·番禺
5-10年
本科
广电计量
优选雇主
国企
1000-9999人
检测/认证
夏嘉·人力资源主管
高回复率
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封装工程师

8000-14000元

封装工艺
塑封
OMC
研磨
上海·青浦·赵巷
1-3年
本科
软通动力信息技术(集团)股份有限公司
最佳雇主
上市公司
10000人以上
互联网
荣女士·招聘经理
12小时内回复可能性大
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工艺工程师（半导体封装-后段工序）

8000-16000元·14薪

芯片封装
封装工艺
SOP/SOIC
PLCC
QFN
SiP
成都·武侯·肖家河
3-5年
本科
成都市汉桐集成技术股份有限公司
B轮
民营
100-299人
电子/半导体/集成电路
唐女士·综合部
10小时前有回复
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微组装工艺工程师

1.5-2.5万

封装工艺
南京·栖霞·尧化
经验不限
硕士
南京誉葆科技股份有限公司
民营
100-299人
电子/半导体/集成电路
陆先生·人力资源部
今日回复16次
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封装工艺工程师

1.4-2万

PLASMA
OMC
上海·青浦·赵巷
1-3年
本科
软通动力信息技术(集团)股份有限公司
最佳雇主
上市公司
10000人以上
互联网
杨彦青·人事经理
今日回复50+次
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封装技术员

5000-10000元

封装工艺
芯片封装
光学器件封装
宝鸡·渭滨区·高家镇
1-3年
大专
聚瑞芯光电有限公司
300-499人
电子/半导体/集成电路
李女士·办公室主任
6小时内回复可能性大
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封装工艺设备工程师（应届生）

1-1.5万·13薪

泉州·晋江市·罗山街道
经验不限
本科
渠梁电子有限公司
其它
1000-9999人
电子/半导体/集成电路
包先生·招聘主管
12小时前有回复
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微组装工艺工程师

1.1-1.8万

封装工艺
芯片封装
光学器件封装
WB
ANSYS
Hypermesh
DB
深圳·龙岗·平湖
3-5年
大专
软通动力信息技术(集团)股份有限公司
最佳雇主
上市公司
10000人以上
互联网
罗思君·人事经理
2小时前有回复
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Au球封装工程师

1.2-2万·13薪

湖州·吴兴区·康山街道
3-5年
本科
湖州汉天下电子有限公司
民营
100-299人
电子/半导体/集成电路
唐先生·HR
12小时内回复可能性大
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